多层电路板参数
项 目
技 术 指 标
最小线宽
0.1mm
最小间距
0.1mm
最小环宽
0.1mm
最小孔径
0.2mm
层 数
2-16 层
基板
厚度
双面板
0.2mm-3.0mm
多层板
0.45mm-6.0mm
板面
尺寸
双面板
550 × 700mm
多层板
550 × 700mm
孔径
公差
非金属化孔
± 0.05mm
金属化孔
± 0.076mm
孔位公差
± 0.076mm
外形尺寸公差
± 0.13mm
孔内铜层厚度
0.025mm
绝缘电阻
1012 Ω（常态）
抗剥强度
1.4N/mm
耐热冲击性
260 ℃ 20 秒
阻焊层硬度
≥ 6H
阻燃特性
94V-0
测试电压
10V-250V
翘曲度
≤ 1%
质量标准
GB4588.2; GB4588.4; IPC600F
多层电路板其他参数
外形加工参数
数控铣 ：
铣刀直径 ： Φ 1.0mm / Φ 1.6mm / Φ 3.175mm
最小定位孔直径：Φ 0.9mm
最大定位孔直径：Φ 4.5mm
最小槽宽： 1.0mm
拼板要求
V-CUT
电镀夹板边 ：
双面板 ：7mm ；多层板 :15mm
非夹板边 ：
双面板 ：5mm ；多层板 :10mm
最小单元间距 ：1mm
最小板厚： 0.8mm
最大板厚： 2.4mm
最小工艺边： 5mm
